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在SMT加工過(guò)程中，常見(jiàn)元件如片狀電阻、電容、電感等（統(tǒng)稱(chēng)為Chip元件）的返修是確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。這些元件的返修過(guò)程涉及解焊拆卸、焊盤(pán)清理和元件的組裝焊接等關(guān)鍵步驟。下面將詳細(xì)解析這些步驟及其要點(diǎn)。一、片式元件的解焊拆卸解焊拆卸是返修過(guò)程的第一步，其操作要點(diǎn)如下：去除元件上的涂敷層，并清除工···...

smt貼片加工|近年來(lái)，鍍金板氧化的現(xiàn)象愈發(fā)普遍，這在過(guò)去并不常見(jiàn)。探究其背后的原因，我們發(fā)現(xiàn)，隨著金價(jià)格的不斷攀升，PCB加工成本卻并未相應(yīng)增加，這導(dǎo)致PCB生產(chǎn)行業(yè)在制造過(guò)程中只能減少金的鍍層厚度。此外，金缸的保養(yǎng)狀況不佳，雜質(zhì)含量較高，尤其是在惡劣天氣條件下，這些因素共同導(dǎo)致了鍍金板氧化幾率的···...

SMT貼片工廠器件組裝焊接過(guò)程中，SOP、QFP和PLCC的組裝焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。下面SMT貼片加工將詳細(xì)解析這兩個(gè)主要器件的組裝焊接工藝。 一、SOP、QFP的組裝焊接 選用適當(dāng)?shù)睦予F頭是關(guān)鍵，推薦使用帶凹槽的烙鐵頭，并設(shè)定溫度在280℃左右，可根據(jù)實(shí)際情況微調(diào)。...

在SMT工藝中，焊膏的選擇與應(yīng)用對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。以下是SMT貼片加工對(duì)焊膏的幾項(xiàng)主要技術(shù)要求：首先，焊膏的合金組分應(yīng)盡可能接近共晶點(diǎn)，這樣不僅能確保焊點(diǎn)的高強(qiáng)度，還能優(yōu)化與PCB鍍層、元器件端頭或引腳的焊接性能，提升焊接的可靠性和穩(wěn)定性。其次，焊膏在儲(chǔ)存期間應(yīng)保持良好的性能穩(wěn)定性，避···...

在SMT貼片加工過(guò)程中，對(duì)細(xì)節(jié)的把控是確保產(chǎn)品品質(zhì)和提升生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。中科芯聯(lián)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，結(jié)合多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出以下一系列提升SMT貼片加工品質(zhì)與效率的方法，供業(yè)界同仁參考。一、Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)與處理Mark點(diǎn)作為定位基準(zhǔn)，其設(shè)計(jì)至關(guān)重要。我們建議Mark點(diǎn)采用方形或圓形，直徑定為1.0mm，以適···...

SMT貼片加工三大核心步驟詳解：SMT貼片的生產(chǎn)線(xiàn)中，三大核心步驟不可或缺：焊錫膏的精確施加、元器件的準(zhǔn)確貼裝以及回流焊接的完美執(zhí)行。這三步不僅緊密銜接，而且每一步都直接關(guān)系到最終SMT貼片的質(zhì)量。接下來(lái)，我們深入剖析這三大核心步驟。首先，焊錫膏的施加是關(guān)鍵的第一步。焊錫膏需要均勻且適量地涂抹在PB···...